ÄÁÅÙÃ÷»ó¼¼º¸±â

ÁøÂ¥ ÇϷ縸¿¡ ÀÌÇØÇÏ´Â ¹ÝµµÃ¼ »ê¾÷
ÁøÂ¥ ÇϷ縸¿¡ ÀÌÇØÇÏ´Â ¹ÝµµÃ¼ »ê¾÷
  • ÀúÀÚ¹ÚÁø¼º
  • ÃâÆÇ»çƼ´õºíÀ¯¾ÆÀÌÁö
  • ÃâÆÇÀÏ2023-02-06
  • µî·ÏÀÏ2023-10-25
º¸À¯ 5, ´ëÃâ 0, ¿¹¾à 0, ´©Àû´ëÃâ 7, ´©Àû¿¹¾à 0

Ã¥¼Ò°³

¸¹Àº »ç¶÷µéÀÌ ´º½º, ¾Ö³Î¸®½ºÆ® ¸®Æ÷Æ®, Àü°ø ¼­Àû µîÀ» Ã£¾Æº¸¸é¼­ ¹ÝµµÃ¼ »ê¾÷À» ÀÌÇØÇØ º¸·Á°í ³ë·ÂÇÕ´Ï´Ù. ÇÏÁö¸¸ ÆÄ¿îµå¸®, ÆÕ¸®½º, IDM, OSAT, CPU, DRAM, EUV, FPGA, DDR5, EDA, Àü°øÁ¤, ÈÄ°øÁ¤, Æ÷Å丶½ºÅ©, ÆÓ¸®Å¬, TSV, GAA, CIS µî ¾÷°èÀÇ ¾î·Á¿î ¿ë¾îµé¿¡ ¾Ðµµ´çÇØ À̳» Æ÷±âÇÏ°í ¸¿´Ï´Ù. ¾î¶² °ÍÀÌ ±â¼ú ¿ë¾îÀÌ°í, ¹«¾ùÀ̠ȸ»ç À̸§ÀÎÁö ±¸ºÐÇϴ °ÍÁ¶Â÷ ¹ö°Ì½À´Ï´Ù. 

¹ÝµµÃ¼ °øºÎ, µµ´ëü ¾î¶»°Ô ÇؾߠÇϴ °É±î¿ä? 

Å« ±×¸²ºÎÅÍ ÀÌÇØÇؾߠÇÕ´Ï´Ù. ½£À» ¾ËÁö ¸øÇѠä ³ª¹«¸¸ ºÁ¼­´Â ´äÀÌ ³ª¿ÀÁö ¾Ê½À´Ï´Ù. À̴ ¸¶Ä¡ ¼¼°è Áöµµ°¡ ÀÖÀ¸¸é °¢ ³ª¶óº° °ü°è¿Í ±¸Á¶¸¦ ½±°Ô ÆľÇÇÒ ¼ö ÀÖÁö¸¸, ¼¼°è Áöµµ°¡ ¾øÀ¸¸é ³ª¶óº°·Î ¾Æ¹«¸® °øºÎÇصµ ÀüüÀûÀΠ°³³äÀÌ ÀâÈ÷Áö ¾Ê´Â °Í°ú °°½À´Ï´Ù. 

¡ºÁøÂ¥ ÇϷ縸¿¡ ÀÌÇØÇϴ ¹ÝµµÃ¼ »ê¾÷¡»Àº ÀÌ·¯ÇÑ ±âȹ Àǵµ ¾Æ·¡ Åº»ýÇß½À´Ï´Ù. ¹ÝµµÃ¼ »ê¾÷À» Ã³À½ Á¢Çϴ ºñÀü°øÀÚ¸¦ À§ÇØ ¾î·Á¿î °øÇР¿ë¾îµéÀ» °ú°¨È÷ ¹èÁ¦ÇÏ°í, ´Ù¾çÇÑ ¿¹½Ã¿Í ½ÇÁ¦ »ç·Ê¸¦ ÅëÇØ »ê¾÷ÀÇ Å« ±×¸²À» ÀÌÇØÇϴ µ¥ ÃÊÁ¡À» ¸ÂÃè½À´Ï´Ù.

À̠åÀÌ Á¤Ã¥°¡¿¡°Ô´Â Á¤Ã¥¹æÇâÀÇ ³ªÄ§¹ÝÀ¸·Î, »ç¾÷°¡¿Í ÅõÀÚÀÚ¿¡°Ô´Â ±âȸ¿Í ¸®½ºÅ©¸¦ µé¿©´Ùº¸´Â Çö¹Ì°æÀ¸·Î, Ãë¾÷À» °í¹ÎÇϴ ÃëÁØ»ý¿¡°Ô´Â Áø·Î¸¦ Å½»öÇϴ ³»ºñ°ÔÀ̼ÇÀ¸·ÎÀÇ ¿ªÇÒÀ» Ãæ½ÇÈ÷ ÇÒ ¼ö Àֱ根ٶø´Ï´Ù.

ÀúÀÚ¼Ò°³

ÁßÇб³ ¶§ºÎÅÍ ÈÞ´ëÆùÀ» ÁÁ¾ÆÇß½À´Ï´Ù. ÀÚ¿¬½º·¹ ÀüÀÚ°øÇРÀü°øÀ» ¸ñÇ¥·Î °øºÎ¸¦ Çß°í, ÇѾç´ëÇб³ ÀüÀÚ°øÇаú¿¡ ÀÔÇÐÇØ ¹ÝµµÃ¼ »ê¾÷¿¡ Ã¹ ¹ßÀ» ³»µðµ±½À´Ï´Ù. ÀÌÈÄ µ¿ ´ëÇпø¿¡¼­ ¹ÝµµÃ¼ Àç·á ¿¬±¸·Î °øÇйڻç ÇÐÀ§¸¦ ¹Þ¾Ò½À´Ï´Ù.

ÇÐÀ§ °úÁ¤ Áß »ï¼ºÀüÀÚ DS ºÎ¹® »êÇРÀåÇлýÀ¸·Î ¼±¹ßµÇ¾î, Á¹¾÷ ÈÄ »ï¼ºÀüÀÚ¿¡ ÀÔ»çÇß½À´Ï´Ù. ±×¸®°í Áö±ÝÀº »ï¼ºÀüÀÚ Foundry »ç¾÷ºÎ¿¡¼­ ¹ÝµµÃ¼ °øÁ¤ ¿£Áö´Ï¾î·Î ¿­½ÉÈ÷ ÀÏÇÏ°í ÀÖ½À´Ï´Ù.

¾ðÁ¦ºÎÅÍÀΰ¡ »ç¼®¿¡¼­ ºñÀü°øÀڵ鿡°Ô ¹ÝµµÃ¼ Áö½ÄÀ» ½±°Ô Ç®¾î¼­ ¼³¸íÇØ Áִ °Í¿¡ Å« Àç¹Ì¿Í º¸¶÷À» ´À³¢±â ½ÃÀÛÇß½À´Ï´Ù. ÃµÃ¼ ¹°¸®ÇÐÀ» ´ëÁßÈ­½ÃŲ Ä® ¼¼ÀÌ°Ç(Carl Edward Sagan)ó·³, ¹«¾ùÀ̵砽±°Ô Àß ¼³¸íÇÒ ¼ö Àִ °­Á¡À» »ì·Á ¾î·Æ±â¸¸ ÇÒ °Í °°Àº ¹ÝµµÃ¼ °øºÎÀÇ ¹®ÅÎÀ» Á¶±ÝÀ̶󵵠³·Ãß±â À§ÇØ À̠åÀ» ½è½À´Ï´Ù.

À̠åÀÌ ¹ÝµµÃ¼ »ê¾÷¿¡ ´ëÇÑ ÀÌÇصµ¸¦ ³ôÀÌ°í, ´õ ½ÉÈ­µÈ °øºÎ¸¦ µµ¿ï ¼ö Àִ ±âº» ±³¾ç¼­°¡ µÇ¾úÀ¸¸é ÁÁ°Ú½À´Ï´Ù.

¸ñÂ÷

ÇÁ·Ñ·Î±×



PART 01. ¹ÝµµÃ¼¶õ ¹«¾ùÀϱî?

1. µµÃ¼, ºÎµµÃ¼, ¹ÝµµÃ¼

- ÀÚÀ¯ ÀüÀÚ¿Í ¹ÝµµÃ¼



2. ¹ÝµµÃ¼ÀÇ ¿ø¸®¿Í À¯Çü

- ÃÖ¿Ü°¢ ÀüÀÚ¿Í °øÀ¯ °áÇÕ 

- NÇü ¹ÝµµÃ¼¿Í PÇü ¹ÝµµÃ¼

- PÇü ¹ÝµµÃ¼¿Í NÇü ¹ÝµµÃ¼ÀÇ ¸¸³², ¹ÝµµÃ¼ ¼ÒÀÚ



3. ¹ÝµµÃ¼ °³¹ßÀÇ ¿ª»ç¿Í ¹ßÀü ¹æÇâ

- ¹ÝµµÃ¼ ÀÌÀüÀÇ Àü±â ¼ÒÀÚ, Áø°ø°ü

- Æ®·£Áö½ºÅÍÀÇ µîÀå

- ÁýÀû È¸·ÎÀÇ µîÀå°ú ¼¼»óÀ» ¹Ù²Û MOSFET

- ¹ÝµµÃ¼ »ê¾÷ÀÇ ¹ßÀü ¹æÇâ

*¹ÝµµÃ¼, Çٽɸ¸ ½ï½ï!

*¹ÝµµÃ¼, ÇÑ °ÉÀ½ ´õ!



PART 02. ½Ã½ºÅÛ ¹ÝµµÃ¼¿Í ¸Þ¸ð¸® ¹ÝµµÃ¼

1. ÄÄÇ»ÅÍ°¡ ÀÛµ¿Çϴ ¹æ½Ä

- ÄÄÇ»ÅÍÀÇ ÀÛµ¿ ¿ø¸®



2. ½Ã½ºÅÛ ¹ÝµµÃ¼

- ÄÄÇ»ÅÍÀÇ µÎ³ú, CPU 

- ±×·¡ÇÈ ¿¬»êÀÇ ÃÖ°­ÀÚ, GPU 

- ½º¸¶Æ®ÆùÀÇ µÎ³ú, AP

- 2¼¼´ë AI ¹ÝµµÃ¼, NPU 

- ¶Ç ´Ù¸¥ 2¼¼´ë AI ¹ÝµµÃ¼, FPGA¿Í ASIC 

- 3¼¼´ë AI ¹ÝµµÃ¼, ´º·Î¸ðÇÈ ¹ÝµµÃ¼ 

- ºûÀ» ±â·ÏÇϴ ¹ÝµµÃ¼, CIS 

- ±âŸ ½Ã½ºÅÛ ¹ÝµµÃ¼ 

*¹ÝµµÃ¼, Çٽɸ¸ ½ï½ï! 

*¹ÝµµÃ¼, ÇÑ °ÉÀ½ ´õ! 



3. ¸Þ¸ð¸® ¹ÝµµÃ¼ 

- RAM(Random Access Memory) 

- ROM(Read Only Memory) 

- ¸Þ¸ð¸® °èÃþ ±¸Á¶ 

- ¸Þ¸ð¸® ¹ÝµµÃ¼ ½ÃÀåÀǠġŲ °ÔÀÓ 

- ¸Þ¸ð¸® ¹ÝµµÃ¼ÀÇ ½´ÆÛ »çÀÌŬ 

*¹ÝµµÃ¼, Çٽɸ¸ ½ï½ï! 

*¹ÝµµÃ¼, ÇÑ °ÉÀ½ ´õ! 



PART 03. ¹ÝµµÃ¼ »ê¾÷ÀÇ »ýÅ°è¿Í 8´ë °øÁ¤

1. ¹ÝµµÃ¼ »ê¾÷ÀÇ ºÐ¾÷ Ã¼°è 

- Á¾ÇÕ ¹ÝµµÃ¼ ±â¾÷ VS. ºÐ¾÷ Ã¼°è

- ¼³°è ´Ü°è 

- Á¦Á¶ ´Ü°è 

- Å×½ºÆ® ¹× ÆÐÅ°Áö ´Ü°è 

- À¯Åë ¹× ÆǸŠ´Ü°è 

*¹ÝµµÃ¼, Çٽɸ¸ ½ï½ï! 

*¹ÝµµÃ¼, ÇÑ °ÉÀ½ ´õ! 



2. ¹ÝµµÃ¼ 8´ë °øÁ¤ 

- ¿þÀÌÆÛ Á¦Á¶ °øÁ¤(Wafering) 

- »êÈ­ °øÁ¤(Oxidation) 

- Æ÷Åä °øÁ¤(Photolithography) 

- ¿¡Äª °øÁ¤(Etching) 

- ÁõÂø °øÁ¤(Deposition) ¹× À̿ ÁÖÀÔ °øÁ¤(Ion Implantation) 

- ±Ý¼Ó ¹è¼± °øÁ¤(Metalizaion)

- Å×½ºÆ® °øÁ¤(Test) 

- ÆÐÅ°Áö °øÁ¤(Package) 

- °øÁ¤ Áß¿äµµÀÇ º¯È­ 

*¹ÝµµÃ¼, Çٽɸ¸ ½ï½ï! 

*¹ÝµµÃ¼, ÇÑ °ÉÀ½ ´õ! 



PART 04. ¹ÝµµÃ¼ ±â¾÷µé°ú ±Û·Î¹ú ÁÖµµ±Ç ÀüÀï

1. ¹ÝµµÃ¼, ´©°¡ Àß ¸¸µé±î? 

- Á¾ÇÕ ¹ÝµµÃ¼ ±â¾÷(IDM)°ú ºÐ¾÷ Ã¼°è ±â¾÷µé 

- Àåºñ, ºÎÇ°, ¼ÒÀç ±â¾÷ 



2. ÁÖ¿ä ±¹°¡µéÀÇ ¹ÝµµÃ¼ ÁÖµµ±Ç ÀüÀï 

- ¹Ì±¹ 

- ´ëÇѹα¹ 

- ´ë¸¸ 

- ÀϺ» 

- Áß±¹ 

- EU 

- À̽º¶ó¿¤ 

*¹ÝµµÃ¼, Çٽɸ¸ ½ï½ï! 

*¹ÝµµÃ¼, ÇÑ °ÉÀ½ ´õ! 



¿¡Çʷα×

Âü°í¹®Çå